精材(3374)最新股市新聞與分析 第21頁

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精材(3374)最新股市新聞與分析 第21頁。2022/08/11 ~ 2022/08/07 的新聞內容,包含有『《半導體》精材Q3營收估穩Q2 H2營運持平H1』、『精材估第3季營運持平 下半年跟上半年接近』、『〈精材法說〉調升全年資本支出 新廠估2024年底完工』、『精材估下半年持平上半年,第三季表現接近第二季,保守看Q4』、『〈精材法說〉成本走揚 Q3獲利估衰退 下半年拚持平上半年』、『〈精材法說〉成本走揚 Q3獲利估衰退 下半年拚持平上半年』、『〈精材法說〉成本走揚 Q3獲利估衰退 下半年拚持平上半年』、『《半導體》精材Q3營收估穩Q2 H2營運持平H1』、『《半導體》甩毛利烏雲 精材拚返5日線』、『精材下半年營運 維持上半年相當水準』、等等。掌握精材(3374)投資情報也請關注每日的報表資訊

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精材 盤後資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:230.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:228.00

精材 盤中 13 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:230.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:227.00

精材 盤中 10 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:226.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:223.00

精材 盤前資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:210.50
  • 最高價:223.00
  • 最低價:209.00
  • 當時價格:216.50

精材(3374)2022/08/11 ~ 2022/08/07 新聞列表

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