精材(3374)最新股市新聞與分析 第1頁

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精材(3374)最新股市新聞與分析 第1頁。2024/08/15 ~ 2024/08/07 的新聞內容,包含有『精材擴產 進度超前 | 櫃買動態 | 證券』、『〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求』、『〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求』、『〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求』、『《半導體》精材今年營運向上 新廠進度提前、資本支出UP』、『上半年獲利年增逾5成精材看好Q3續旺- 產業』、『〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年』、『〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年』、『〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年』、『精材第3季迎新手機備貨旺季 新廠晶圓測試機台提早進機』、等等。掌握精材(3374)投資情報也請關注每日的報表資訊

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精材 盤後資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:230.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:228.00

精材 盤中 13 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:230.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:227.00

精材 盤中 10 點資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:220.00
  • 最高價:226.50
  • 最低價:219.00
  • 當時價格:223.00

精材 盤前資訊

日期:2024-08-15

  • 開盤價:210.50
  • 最高價:223.00
  • 最低價:209.00
  • 當時價格:216.50

精材(3374)2024/08/15 ~ 2024/08/07 新聞列表

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