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精材(3374)即時新聞
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- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:11
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- 3374《半導體》精材今年營運向上 新廠進度提前、資本支出UP2024/08/15 08:59
- 3374上半年獲利年增逾5成精材看好Q3續旺- 產業2024/08/15 08:48
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
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- 3374精材第3季迎新手機備貨旺季 新廠晶圓測試機台提早進機2024/08/15 08:34
- 3374【13:21 投資快訊】精材(3374):3D堆疊晶圓封裝業務展望佳,股價持續上漲 | CMoney | LINE TODAY2024/08/15 05:25
- 3374【13:21 投資快訊】精材(3374):3D堆疊晶圓封裝業務展望佳,股價持續上漲 | CMoney | LINE TODAY2024/08/15 05:24