2024-08-14 盤中 13 點資訊 - 精材(3374)
精材(3374)熱門搜尋資訊
精材(3374)13:00 2024-08-14 股價分析
精材(3374),所屬產業別為 半導體業 類(tpex),2024-08-14 下午 13 點的最新新價格為 218.00 元,精材(3374)盤中股價最高來到 223.00,最低跌到 209.00 元的價格。。漲跌幅為 11.50 張、成交均價為 218.10 元;盤中五檔變化,內盤掛單量為 43 張、外盤掛單量為 26 張,表示市場中的投資人開盤價位置較上一個交易日的收盤價(206.50)來得高,表示開盤市場買氣較旺,較多投資人願意積極介入。。
報告資料時間:2024-08-14 13:00精材(3374)相關概念股股有哪些?
免責聲明:所提供之投資參考資料內容,不得作為任何交易行為之依據,使用者依參考資料內容進行任何投資行為所產生之風險及盈虧,均需完全自行負擔。
精材(3374)即時新聞
- 3374精材擴產 進度超前 | 櫃買動態 | 證券2024/08/15 14:44
- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:11
- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:10
- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:10
- 3374《半導體》精材今年營運向上 新廠進度提前、資本支出UP2024/08/15 08:59
- 3374上半年獲利年增逾5成精材看好Q3續旺- 產業2024/08/15 08:48
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
- 3374精材第3季迎新手機備貨旺季 新廠晶圓測試機台提早進機2024/08/15 08:34
- 3374【13:21 投資快訊】精材(3374):3D堆疊晶圓封裝業務展望佳,股價持續上漲 | CMoney | LINE TODAY2024/08/15 05:25
- 3374【13:21 投資快訊】精材(3374):3D堆疊晶圓封裝業務展望佳,股價持續上漲 | CMoney | LINE TODAY2024/08/15 05:24
精材(3374)歷史報表
- 2024 / 08 / 14 盤中13點資訊 - 精材(3374)2024-08-14 New
- 2024 / 08 / 14精材(3374)2024-08-14 盤中10點即時股價 New
- 2024 / 08 / 14精材(3374)2024-08-14 盤前回顧 New
- 2024 / 08 / 13 盤後資訊 - 精材(3374)2024-08-13
- 2024 / 08 / 13 盤中13點資訊 - 精材(3374)2024-08-13
- 2024 / 08 / 13精材(3374)2024-08-13 盤中10點即時股價
- 2024 / 08 / 13精材(3374)2024-08-13 盤前回顧
- 2024 / 08 / 12 盤後資訊 - 精材(3374)2024-08-12
- 2024 / 08 / 12 盤中13點資訊 - 精材(3374)2024-08-12
- 2024 / 08 / 12精材(3374)2024-08-12 盤中10點即時股價
- 2024 / 08 / 12精材(3374)2024-08-12 盤前回顧
- 2024 / 08 / 09 盤後資訊 - 精材(3374)2024-08-09
- 更多歷史報表