精材(3374) 2024-08-07 收盤表現
精材(3374),所屬產業別為 半導體業 類(tpex),今日開盤價為 193.00 元,盤中 精材(3374)盤中股價最高來到 209.50 元,最低跌到 193.00 元的價格,收盤價格來到 209.50 元。
另外,精材(3374) 今日漲跌幅為 19.00 張;成交量為 12316000(張)、成交金額 2508222000(億)、交易筆數為 7977。
報告資料時間:2024-08-07 14:30精材(3374)公司簡介
精材(3374)是做什麼的?
精材(3374)籌碼面表現
精材(3374)的籌碼佈局情況,三大法人買進 7167098(張)、賣出 8028000(張)。另外,在個股融資融券表上,融資買進為 0、融資賣出為 0,資券互抵下為 0。
精材(3374)營收數據
精材(3374)2023 年 4 月的單月合併營收為 409811000。
精材(3374)股利政策
精材(3374)除權交易日為 0000-00-00、除息交易日為 2022-06-15,預計有股票股利來自盈餘轉增資配股 0.0000000000、股票股利:法定盈餘公積資本公積轉增資配股 0.0000000000,再加上現金股利來自盈餘轉增資配股 3.00000000、股票股利:盈餘轉增資配股 0.00000000。
精材(3374)相關概念股股有哪些?
免責聲明:所提供之投資參考資料內容,不得作為任何交易行為之依據,使用者依參考資料內容進行任何投資行為所產生之風險及盈虧,均需完全自行負擔。
精材(3374)熱門搜尋資訊
精材(3374)即時新聞
- 3374精材擴產 進度超前 | 櫃買動態 | 證券2024/08/15 14:44
- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:11
- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:10
- 3374〈精材法說〉調升全年資本支出至20億元以上 因應新增測試需求2024/08/15 09:10
- 3374《半導體》精材今年營運向上 新廠進度提前、資本支出UP2024/08/15 08:59
- 3374上半年獲利年增逾5成精材看好Q3續旺- 產業2024/08/15 08:48
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
- 3374〈精材法說〉Q3迎手機傳統旺季 全年營收獲利優去年2024/08/15 08:41
- 3374精材第3季迎新手機備貨旺季 新廠晶圓測試機台提早進機2024/08/15 08:34
- 3374【13:21 投資快訊】精材(3374):3D堆疊晶圓封裝業務展望佳,股價持續上漲 | CMoney | LINE TODAY2024/08/15 05:25
- 3374【13:21 投資快訊】精材(3374):3D堆疊晶圓封裝業務展望佳,股價持續上漲 | CMoney | LINE TODAY2024/08/15 05:24
精材(3374)歷史報表
- 2024 / 08 / 14 盤中13點資訊 - 精材(3374)2024-08-14 New
- 2024 / 08 / 14精材(3374)2024-08-14 盤中10點即時股價 New
- 2024 / 08 / 14精材(3374)2024-08-14 盤前回顧 New
- 2024 / 08 / 13 盤後資訊 - 精材(3374)2024-08-13
- 2024 / 08 / 13 盤中13點資訊 - 精材(3374)2024-08-13
- 2024 / 08 / 13精材(3374)2024-08-13 盤中10點即時股價
- 2024 / 08 / 13精材(3374)2024-08-13 盤前回顧
- 2024 / 08 / 12 盤後資訊 - 精材(3374)2024-08-12
- 2024 / 08 / 12 盤中13點資訊 - 精材(3374)2024-08-12
- 2024 / 08 / 12精材(3374)2024-08-12 盤中10點即時股價
- 2024 / 08 / 12精材(3374)2024-08-12 盤前回顧
- 2024 / 08 / 09 盤後資訊 - 精材(3374)2024-08-09
- 更多歷史報表